重磅发布！“2023中国最具潜力无线连接芯片企业”
全球半导体市场正在经历一次下行周期，由于消费电子出货量不及预期，2022年芯片库存严重。但是依赖物联网高速发展，无线连接芯片2022年依旧出货量逆势而上。预计到2027年，物联网设备将超过410亿台。
针对不同场景的物联网连接需求，主要包括局域无线通信和广域无线通信两大类。而无线连接技术又包含了WiFi技术、蓝牙LE Audio、NB-IoT及超宽带（UWB）技术等。
当下高端WiFi芯片市场进入了爆发式增长。据统计，到2025年，全球WiFi芯片市场规模将达到220亿美元，WiFi6市场份额将占到全部WiFi芯片的52%左右，包括WiFi6E芯片。届时，高阶WiFi芯片将在路由器和终端设备中实现深度覆盖。而国内市场也不遑多让，预计2025年国内WiFi芯片市场规模将超过320亿元，WiFi 6/7的市场规模将超过209亿元，占全部WiFi市场的64%。
在此背景下，芯榜和亚太芯谷研究院收集、整理了成立超过5年且未上市（IPO）的无线连接芯片公司，并基于TRIED模型进行量化与分析，联合20余家专注半导体赛道投资机构，共同评选出《2023中国最具潜力无线连接芯片企业TOP10》。（排名不分先后）
2023中国最具潜力无线连接芯片企业TOP10
核心技术：超通信连接技术，为万物互联的世界提供一流的SoC芯片和软件解决方案。
主要产品：数据WiFi芯片、蓝牙音频芯片、电力载波芯片、边缘计算芯片。
主要产品：智能家居、消费电子、电力物联网。
竞争优势：物奇成立于2016年，总部位于上海，在重庆、长沙、香港、深圳等地设有研发中心和客户支持中心，是国内领先的短距通信芯片设计公司，依托领先的通信连接技术，为万物互联的世界提供一流的SoC芯片和软件解决方案。公司在高性能WiFi、蓝牙音频以及PLC宽带电力载波等通信技术上持续探索，量产了多款高性能SoC。产品性能和品质处于业内领先地位，为TP-Link、OPPO、哈曼、安克创新、商汤科技、吉利汽车等国内外众多知名客户提供一流的芯片方案，业务广泛覆盖智能家居、消费电子、电力物联网等多个领域。
爱科微半导体（上海）有限公司
核心技术：WiFi 6
主要产品：WiFi 6无线连接系列、低功耗无线连接系列、无线连接音频系列。
主要产品：WiFi终端、无线连接物联网应用场景、无线音频产品。
竞争优势：自主研发的WiFi 6芯片已经完成量产，是国内无线领域首颗量产并认证的WiFi 6芯片。爱科微是一家专注于无线通讯领域的高尖端芯片设计公司。公司致力于打造成为高效，先进，创新和强执行力的国内领先半导体公司，自设立以来吸引了多家包括光速，华登、IDG，智路资本以及英特尔资本在内的知名投资机构多轮领投及华创，小米，全志，广州视源多轮跟投，其科研团队均来自于国内外创业经验丰富的顶尖科技人才。
公司自主研发的 WiFi6芯片已经完成量产，是国内无线领域首颗量产并认证的WiFi6芯片。爱科微立志在国家政策的支持下，成为中国乃至世界的通信连接领域前沿的科技创新企业。
科睿微电子技术有限公司
核心技术：WiFi 6
主要产品：Wi-Fi 6数据卡芯片、Wi-Fi 6路由器芯片套片、网通、AIoT芯片。
竞争优势：多天线多数据流 MIMO Wi-Fi6无线中高速IoT和无线路由器市场。
竞争优势：公司创始人及核心团队来自于中科院微电子所，硅谷Wi-Fi一线芯片原厂。核心高管平均有20年的行业从业经验。在无线通信、有线通信、数字VLSI、模拟、射频芯片及系统产品领域积累了丰富经验，拥有四十余项中国专利，完全掌握Wi-Fi全链路核心技术知识产权，并对全球及中国Wi-Fi市场有着深刻的理解和认知，牵头承担过多个重量级Wi-Fi领域国家级重大科技专项。公司得到了国内一线产业及战略投资机构的投资与支持，与产业链上的一线公司保持着良好的产品业务合作关系。
核心技术：超低功耗/超安全物联网WiFi、NB-IOT、BLE和Zigbee无线方案。
主要产品：Wi-Fi + BLE 芯片组BL602、BLE + Zigbee 芯片组BL702、高性能MCU BL561/BL563、低功耗WiFi芯片组BL606/BL608。
核心技术：人脸识别跟踪、语音识别、多传感器融合等边缘计算应用，比如智能门锁、智能网关等。
竞争优势：是一家专注于研发世界领先的超低功耗、智能物联网和边缘计算等领域的系统芯片，并提供智能云平台整体解决方案的企业。公司同时拥有完整的多模无线联接技术、音视频处理与人工智能算法技术，能完整实现单芯片集成的芯片研发。
易兆微电子（杭州）股份有限公司
核心技术：超低功耗蓝牙SoC技术
主要产品：低功耗蓝牙芯片
应用市场：蓝牙耳机、蓝牙透传、自拍器、语音遥控器等消费电子产品。
竞争优势：是一家自主研发的无晶圆厂半导体公司。设计、研发和销售用于蓝牙，Wi-Fi，NFC 及安全应用的无线片上系统和射频芯片。自2014年成立以来，我们立足国内，面向世界，致力于设计满足无线设备厂商需求的产品。特别是高集成度、低功耗、设计灵活和符合市场需求的产品。
苏州速通半导体科技有限公司
核心技术：WiFi 6 调制解调技术
主要产品：Wi-Fi 6芯片
应用市场：智能手机、笔记本电脑、高清电视及机顶盒等消费类电子产品。
竞争优势：成立于 2018 年，由来自于美国硅谷、韩国的行业内资深人士，世界主流工程师组成。先后获得 2020 江苏省双创企业，2020 姑苏领军企业，2019 苏州工业园区领军企业，2019 苏州工业园区金鸡湖工匠等荣誉，享受政府配套支持。
南京新向远微电子有限公司
核心技术：数模混合的无线SOC芯片
主要产品：WiFi、蓝牙、NB-IOT芯片
应用市场：物联网、智能家居和消费类电子产品。
竞争优势：是一家致力于射频集成电路的设计研发及产品销售公司，总部位于南京秦淮区，上海设立研发中心，深圳设立销售中心。公司已获得三轮融资，包含立讯精密、文治资本、闻勤资本以及嘉兴附加值等机构的投资。公司目标是成为一流的无线通信SOC芯片供应商，现有从射频、模拟、基带、协议栈、应用软件、应用产品开发的完整团队，团队拥有55nm、40nm、28nm等工艺的量产经历。
公司拥有高素质、经验极为丰富的技术研发团队，能够独立完成从芯片开发到应用的整体解决方案，公司一直专注于数模混合的无线SOC芯片设计与产业化实施，在数模混合无线芯片领域处于国内领先地位，并拥有众多自主知识产权。
深圳市南方硅谷半导体股份有限公司
核心技术：支持WiFi a/b/g/n规格的高集成解决方案
主要产品：WiFi SoC芯片、WiFi收发器、BLE芯片、2.4GHz芯片
应用市场：WiFi定位器、智能家电、智能照明等智能家居应用等。
竞争优势：拥有先进的射频(RF)芯片设计和混合信号(Mixed Signal)芯片设计的核心技术，并整合嵌入式系统MCU、数字信号处理器DSP等，为客户提供领先业界的“嵌入式系统整合芯片(Embedded SoC)”；公司从应用端的需求出发，整合音视频系统，从而满足无线通讯芯片市场不断提升的多媒体与通信需求；与全球顶尖的晶圆厂和封装测试厂合作，为客户提供最具竞争力的高性能、高稳定性、高品质的无线通信产品。公司芯片均符合国际标准（WiFi Alliance Logo、BQB、CE、FCC 等等）。产品聚焦 2.4G/5.8G 频段的WIFI/BT系列芯片， 具有功耗低、性能高、安全性高的市场优势；产品方向汇集 AIOT, OTT，ITV, IPC, AI Home，航拍数据传输等等，覆盖智能家居、智能城市等领域，为万物互联组建立体交通。
公司产品覆盖WIFI4、WIFI6、BT、BLE5.1，以稳定的性能，超高性价比获得客户充分认可。2.4G/5.8G双频WIFI系列产品，以其独一无二的WIFI配置，真正解决市场的痛点，给客户带来更好的体验；国内首先采用22nmULL 工艺，在提供更高端侧运算能力的同时，从根本上降低功耗，真正贯彻“由联及物”理念，切实提高并强化了端侧运算能力，为智能终端赋能。
上海移芯通信科技股份有限公司
核心技术：蜂窝物联网
主要产品：NB-IoT单模SOC EC616
应用市场：水务、燃气、消防、智能家居、智慧农业等NB-IoT商用网络。
竞争优势：在全球范围内，移芯通信是除高通、海思、三星、MTK、展锐这些世界级大公司之外，极少数有能力独立研发蜂窝通信芯片的公司。移芯通信所有核心技术和IP全部自研，包括算法&架构、射频、基带、SoC、协议栈软件、平台&应用软件和硬件方案。作为NB-IoT物联网芯片领跑者，公司正逐步研发蜂窝通信各种通信制式、各种传输速率的全系列产品，即将推出极具竞争力的5G RedCap/eMBB芯片。
北京升哲科技有限公司
核心技术：低功耗LoRa无线传输技术
主要产品：窄带物联网芯片、深度学习芯片组
应用市场：基站、定位跟踪、智慧城市安全、AI和机器视觉等应用。
竞争优势：是一家物联网与人工智能领域的国家高新技术企业、独角兽企业。作为城市级数据服务提供商，SENSORO 拥有端到端、一体化的数据服务平台，致力于通过前沿技术彻底抹平数字鸿沟。SENSORO 面向城市各类基础设施与核心要素提供全域数字化服务方案，将数字化治理与民生体验实现高效协同。目前，SENSORO 灵思智能服务已落地全国 25 省份 160 多个城市，实现规模化应用，累计挽救 1000 余人生命。全球范围内，SENSORO 客户遍及 65 个国家和地区，并持续助力柬埔寨、南非等“一带一路”国家的城市发展。
《芯榜·芯未来》系列榜单/奖项是芯榜打造的重磅产品之一，2023年将于每季度发布半导体细分领域相关企业榜单，并于年末评选&发布年度奖项及榜单。
2023芯榜榜单 关键词——
EDA、无线连接、半导体设备、新能源汽车、车规级芯片
AI与算力芯片、先进封测……
”· 更多榜单敬请期待 ·
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